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近日，芯爱科技（南京）有限公司与南京工业大学在南京工业大学江浦校区举行产学研合作协议签约暨“集成电路基板创新中心”揭牌仪式。浦口区相关负责人，南京工业大学党委常委、副校长刘大卫，芯爱科技董事长兼首席执行官张垂弘参加活动。
刘大卫介绍了学校优势学科与前沿成果，并表示未来双方将瞄准国家战略需求，在关键核心材料领域发力，加速科技成果转化，为浦口区高质量发展注入科技动力。 张垂弘表示，产业进步需“产、学、研”协同发展，学术研究是技术突破根基，人才培育是产业命脉。此次与南工大合作，正是基于该校材料工程学科优势，推动高端封装材料创新应用。 南京工业大学材料学科实力雄厚，材料科学与工程学科稳居全国前列，材料科学、工程学、化学进入ESI全球前1%，拥有材料化学工程国家重点实验室等顶尖创新平台。芯爱科技专注先进封装基板研发制造，其团队由15位以上总监级人才组成，有超20年行业经验。本次合作双方将依托创新中心，以产业“真问题”驱动科研创新，开展联合技术攻关，力争产出自主知识产权成果，校企合作从“资源对接”迈向“价值共创”。 现场举行了南京工业大学—芯爱科技集成电路基板创新中心、就业创业实习实践基地揭牌，以及产学研合作协议签约仪式。 签约仪式后，校企双方就基板材料工艺优化、人才联合培养等议题展开深度交流。